Piec do wygrzewania i suszenia KH-100A 250°C – duża komora, BGA, PCB, SMD, laboratorium i produkcja

Piec do wygrzewania i suszenia KH-100A 250°C – duża komora, BGA, PCB, SMD, laboratorium i produkcja

Piec do wygrzewania i suszenia KH-100A to profesjonalne urządzenie grzewcze przeznaczone do kontrolowanego suszenia, osuszania i wygrzewania komponentów elektronicznych, próbek oraz elementów technicznych. Sprawdza się przy pracy z płytkami PCB, układami BGA, SMD i PBA, ale także w laboratoriach, działach R&D, kontroli jakości, automatyce, utrzymaniu ruchu oraz produkcji.

Model KH-100A łączy dużą komorę roboczą 100 × 60 × 50 cm, moc grzewczą 4–6 kW oraz cyfrowe sterowanie temperaturą. To dobry wybór dla firm, które potrzebują większej przestrzeni roboczej niż w modelach stołowych, ale nie wymagają jeszcze największej komory dostępnej w modelu KH-120A.

Duża komora do suszenia i wygrzewania większych partii elementów

KH-100A oferuje regulację temperatury do 250°C, co pozwala dopasować parametry pracy do wielu procesów serwisowych, laboratoryjnych i produkcyjnych. Cyfrowy panel sterowania umożliwia ustawienie temperatury oraz czasu pracy, a timer w zakresie 0–999 minut ułatwia powtarzanie tych samych procesów przy kolejnych partiach elementów.

Komora o wymiarach 100 × 60 × 50 cm pozwala jednocześnie suszyć lub wygrzewać większą liczbę komponentów, modułów, próbek lub elementów technicznych. Dwie półki ułatwiają organizację wsadu i pozwalają lepiej wykorzystać przestrzeń wewnątrz pieca.

Równomierna cyrkulacja gorącego powietrza

System cyrkulacji gorącego powietrza wspiera równomierne rozprowadzanie temperatury w całej komorze. Ma to znaczenie szczególnie przy większych wsadach, gdzie istotna jest stabilność procesu oraz ograniczenie różnic temperatur pomiędzy poszczególnymi strefami pieca.

Dzięki temu piec do suszenia KH-100A sprawdzi się przy osuszaniu płytek PCB, wygrzewaniu komponentów elektronicznych, suszeniu elementów technicznych, przygotowywaniu próbek oraz stabilizacji temperaturowej podzespołów.

Do elektroniki, BGA, PCB i komponentów wrażliwych na wilgoć

W serwisie elektroniki i produkcji urządzeń elektronicznych piec KH-100A może być wykorzystywany do przygotowania komponentów przed lutowaniem, montażem lub naprawą. Kontrolowane osuszanie układów BGA, SMD, PCB i PBA pomaga ograniczyć ryzyko problemów związanych z wilgocią, takich jak delaminacja, mikropęknięcia czy efekt „popcorn” podczas procesów lutowniczych.

Piec może być wykorzystywany w procesach przygotowania komponentów wrażliwych na wilgoć, m.in. w odniesieniu do procedur opisanych w standardzie IPC/JEDEC J-STD-033B. W praktyce oznacza to możliwość kontrolowanego wygrzewania elementów przed lutowaniem, reworkiem BGA, naprawą lub montażem w procesach produkcyjnych.

Pojemny piec do serwisu, laboratorium i produkcji

KH-100A to praktyczny piec laboratoryjno-przemysłowy do procesów, w których liczy się większa przestrzeń robocza, stabilna temperatura i możliwość pracy z większymi partiami elementów. Sprawdzi się w serwisach elektronicznych, zakładach produkcyjnych, laboratoriach, prototypowniach oraz działach kontroli jakości.

Przykładowe zastosowania pieca KH-100A

• osuszanie i wygrzewanie PCB, BGA, SMD oraz PBA przed lutowaniem, naprawą lub montażem,
• przygotowanie komponentów elektronicznych wrażliwych na wilgoć,
• suszenie płytek, modułów i podzespołów po czyszczeniu lub magazynowaniu,
• wygrzewanie elementów metalowych, plastikowych, ceramicznych i technicznych,
• suszenie próbek laboratoryjnych i elementów testowych,
• stabilizacja temperaturowa komponentów przed kontrolą jakości,
• procesy pomocnicze w automatyce, utrzymaniu ruchu, prototypowniach i działach R&D,
• suszenie oraz wygrzewanie elementów w małych i średnich seriach produkcyjnych.

Stabilna konstrukcja i wygodna obsługa

Obudowa wykonana ze stali walcowanej na zimno zapewnia trwałość i odporność na regularną pracę w środowisku technicznym. Silikonowa izolacja i uszczelnienia pomagają ograniczać straty ciepła, wspierając stabilność temperatury wewnątrz komory.

Alarm przekroczenia temperatury zwiększa kontrolę nad procesem, a łatwa w czyszczeniu komora ułatwia konserwację urządzenia. Masa pieca wynosząca około 152 kg zapewnia stabilność podczas pracy i sprawia, że KH-100A jest przystosowany do zastosowań profesjonalnych.

Najważniejsze zalety KH-100A

• Duża komora 100 × 60 × 50 cm – wygodna praca z większymi elementami i większą liczbą komponentów jednocześnie.
• Moc grzewcza 4–6 kW – wydajna praca w zastosowaniach serwisowych, laboratoryjnych i produkcyjnych.
• Zakres temperatury do 250°C – możliwość dopasowania parametrów do różnych procesów suszenia i wygrzewania.
• Cyfrowe sterowanie – wygodne ustawianie temperatury i czasu pracy.
• Timer 0–999 minut – łatwiejsze powtarzanie procesów przy kolejnych partiach elementów.
• Cyrkulacja gorącego powietrza – równomierniejsze rozprowadzanie temperatury w komorze.
• Dwie półki – wygodna organizacja wsadu i lepsze wykorzystanie przestrzeni roboczej.
• Alarm przekroczenia temperatury – większa kontrola nad procesem grzewczym.
• Silikonowa izolacja i uszczelnienia – ograniczenie strat ciepła i stabilniejsza praca urządzenia.
• Solidna stalowa obudowa – trwałość i odporność na intensywne użytkowanie.

Specyfikacja techniczna KH-100A

• Model: KH-100A
• Zakres temperatury: do 250°C
• Regulacja temperatury: 5–250°C / praca grzewcza od temperatury otoczenia
• Dokładność kontroli temperatury: ±0,5°C
• Zakres timera: 0–999 min
• Sterowanie: cyfrowy panel LCD
• Napięcie zasilania: 380 V
• Moc grzewcza: 4–6 kW
• Wymiary wewnętrzne: 100 × 60 × 50 cm
• Wymiary zewnętrzne: 188 × 100 × 80 cm
• Ilość półek: 2
• Materiał izolacji/uszczelnień: silikon
• Obieg powietrza: cyrkulacja gorącego powietrza
• Obudowa: stal walcowana na zimno
• Waga: 152 kg
• Przewód zasilający: brak w zestawie
• Zastosowanie: suszenie, wygrzewanie, przygotowanie komponentów BGA, SMD, PCB, PBA, suszenie próbek i elementów technicznych

Przykład zastosowania według IPC/JEDEC J-STD-033B

Standard IPC/JEDEC J-STD-033B opisuje zasady postępowania z komponentami elektronicznymi wrażliwymi na wilgoć. Przykładowo układ BGA/SMD o grubości 1,2 mm i poziomie MSL 4, który przebywał poza kontrolowanymi warunkami przez ponad 72 godziny, może wymagać wygrzewania w temperaturze 125°C przez 7 godzin. W przypadku grubszych komponentów lub wyższego poziomu MSL czas procesu może być znacznie dłuższy.

Zastosowanie pieca do wygrzewania komponentów elektronicznych pozwala szybciej przygotować elementy do pracy niż przechowywanie ich wyłącznie w suchych szafach o niskiej wilgotności. Dzięki temu serwis lub produkcja mogą sprawniej wrócić do montażu, naprawy lub dalszych etapów procesu.

Ważne ograniczenia użytkowania

Do pieca nie należy wkładać materiałów łatwopalnych, wybuchowych, zawierających lotne rozpuszczalniki ani substancji, które podczas ogrzewania mogą wydzielać niebezpieczne opary. Przed rozpoczęciem procesu należy sprawdzić odporność temperaturową suszonych elementów oraz wymagania technologiczne danego materiału.

Ze względu na zasilanie 380 V i wysoką moc grzewczą urządzenie powinno zostać podłączone przez osobę z odpowiednimi kwalifikacjami. Przed zakupem należy upewnić się, że miejsce pracy posiada właściwie przygotowaną instalację elektryczną.

KH-100A – pojemny piec do wymagających procesów technicznych

Wybierz KH-100A, jeżeli potrzebujesz dużego pieca do suszenia i wygrzewania, który sprawdzi się zarówno przy komponentach BGA, PCB i SMD, jak i przy próbkach laboratoryjnych, elementach produkcyjnych oraz podzespołach technicznych. To urządzenie dla firm, które chcą poprawić powtarzalność procesu, zwiększyć wydajność pracy i ograniczyć ryzyko błędów wynikających z wilgoci lub niekontrolowanego podgrzewania.