Piec do wygrzewania i suszenia KH-75A 250°C – BGA, PCB, SMD, laboratorium i produkcja

Piec do wygrzewania i suszenia KH-75A 250°C – BGA, PCB, SMD, laboratorium i produkcja

Piec do wygrzewania i suszenia KH-75A to profesjonalne urządzenie grzewcze do kontrolowanego osuszania, wygrzewania i przygotowywania elementów do dalszych procesów technologicznych. Sprawdza się w serwisie elektroniki, przy pracy z płytkami PCB, układami BGA, SMD i PBA, ale także w laboratoriach, działach R&D, kontroli jakości, automatyce, utrzymaniu ruchu oraz produkcji mało- i średnioseryjnej.

Model KH-75A wyróżnia się dużą komorą roboczą 75 × 60 × 50 cm oraz mocą grzewczą 2,5 kW. Dzięki temu pozwala wygodnie pracować z większą liczbą elementów jednocześnie, skracając czas przygotowania partii do dalszych etapów procesu. To dobry wybór dla firm, które potrzebują większej pojemności niż w mniejszych piecach serii KH, ale nadal oczekują precyzyjnego sterowania temperaturą i powtarzalności pracy.

Duża komora i stabilne warunki wygrzewania

KH-75A oferuje regulację temperatury w zakresie RT +5°C – 250°C, co pozwala dopasować parametry pracy do różnych zastosowań serwisowych, laboratoryjnych i produkcyjnych. Cyfrowy panel sterowania ułatwia ustawienie temperatury oraz czasu procesu, a timer w zakresie 0–999 minut pomaga powtarzać te same ustawienia przy kolejnych partiach elementów.

System cyrkulacji gorącego powietrza wspiera równomierne rozprowadzanie temperatury w komorze. Dzięki temu piec do suszenia KH-75A sprawdzi się przy osuszaniu płytek PCB, wygrzewaniu komponentów elektronicznych, suszeniu małych elementów technicznych, przygotowywaniu próbek oraz stabilizacji temperaturowej podzespołów.

Do elektroniki, BGA, PCB i komponentów wrażliwych na wilgoć

W serwisie elektroniki i produkcji urządzeń elektronicznych piec KH-75A może być wykorzystywany do przygotowania komponentów przed lutowaniem, naprawą lub montażem. Kontrolowane osuszanie układów BGA, SMD, PCB i PBA pomaga ograniczyć ryzyko problemów związanych z wilgocią, takich jak delaminacja, mikropęknięcia czy efekt „popcorn” podczas procesów lutowniczych.

Piec może być wykorzystywany w procesach przygotowania komponentów wrażliwych na wilgoć, m.in. w odniesieniu do procedur opisanych w standardzie IPC/JEDEC J-STD-033B. W praktyce oznacza to możliwość kontrolowanego wygrzewania elementów przed lutowaniem, reworkiem BGA, naprawą lub montażem w procesach produkcyjnych.

Większa pojemność do produkcji, serwisu i kontroli jakości

KH-75A to praktyczny piec laboratoryjny i suszarka laboratoryjno-przemysłowa do procesów, w których liczy się większa przestrzeń robocza. Komora o wymiarach 75 × 60 × 50 cm pozwala wygodnie rozmieścić większe płytki, moduły, próbki lub elementy techniczne. Dwie półki ułatwiają organizację wsadu i lepsze wykorzystanie pojemności komory.

Przykładowe zastosowania pieca KH-75A

• osuszanie i wygrzewanie PCB, BGA, SMD oraz PBA przed lutowaniem, naprawą lub montażem,
• przygotowanie komponentów elektronicznych wrażliwych na wilgoć,
• suszenie płytek, modułów i podzespołów po czyszczeniu lub magazynowaniu,
• wygrzewanie małych i średnich elementów metalowych, plastikowych, ceramicznych oraz technicznych,
• suszenie próbek laboratoryjnych i elementów testowych,
• stabilizacja temperaturowa komponentów przed kontrolą jakości,
• procesy pomocnicze w automatyce, utrzymaniu ruchu, prototypowniach i działach R&D,
• suszenie oraz wygrzewanie elementów w produkcji mało- i średnioseryjnej.

Wygoda pracy i powtarzalność procesu

Duża komora robocza oraz dwie półki pozwalają jednocześnie wygrzewać większą liczbę elementów, co poprawia organizację pracy w serwisie, laboratorium lub zakładzie produkcyjnym. To szczególnie istotne przy powtarzalnych procesach, gdzie ważne jest zachowanie tych samych parametrów temperatury i czasu dla kolejnych partii.

Alarm przekroczenia temperatury zwiększa kontrolę nad procesem grzewczym, a silikonowe uszczelnienia pomagają ograniczać straty ciepła i wspierają stabilność warunków wewnątrz komory. Solidna obudowa ze stali walcowanej na zimno oraz masa urządzenia wynosząca 93 kg zapewniają stabilność podczas regularnej pracy.

Najważniejsze zalety KH-75A

• Duża komora 75 × 60 × 50 cm – wygodna praca z większymi elementami i większą liczbą komponentów jednocześnie.
• Moc grzewcza 2,5 kW – wydajne nagrzewanie i stabilna praca w zastosowaniach serwisowych oraz produkcyjnych.
• Zakres temperatury RT +5°C – 250°C – możliwość dopasowania parametrów do różnych procesów suszenia i wygrzewania.
• Cyfrowe sterowanie – wygodne ustawianie temperatury i czasu pracy.
• Timer 0–999 minut – łatwiejsze powtarzanie procesów przy kolejnych partiach elementów.
• Cyrkulacja gorącego powietrza – równomierniejsze rozprowadzanie temperatury w komorze.
• Dwie półki – lepsza organizacja wsadu i wygodne wykorzystanie przestrzeni roboczej.
• Alarm przekroczenia temperatury – większa kontrola nad procesem grzewczym.
• Silikonowe uszczelnienia – ograniczenie strat ciepła i stabilniejsza praca urządzenia.
• Solidna stalowa obudowa – trwałość i odporność na intensywne użytkowanie.

Specyfikacja techniczna KH-75A

• Model: KH-75A
• Zakres temperatury: RT +5°C – 250°C
• Napięcie zasilania: 220 V
• Moc: 2,5 kW
• Zakres timera: 0–999 min
• Dokładność kontroli temperatury: ±0,5°C
• Wahania temperatury: ±1%
• Sterowanie: cyfrowy panel LCD
• Wymiary wewnętrzne: 75 × 60 × 50 cm
• Wymiary zewnętrzne: 98 × 96,5 × 77 cm
• Ilość półek: 2
• Materiał izolacji/uszczelnień: silikon
• Obieg powietrza: cyrkulacja gorącego powietrza
• Obudowa: stal walcowana na zimno
• Waga: 93 kg
• Zastosowanie: suszenie, wygrzewanie, przygotowanie komponentów BGA, SMD, PCB, PBA, suszenie próbek i elementów technicznych

Przykład zastosowania według IPC/JEDEC J-STD-033B

Standard IPC/JEDEC J-STD-033B opisuje zasady postępowania z komponentami elektronicznymi wrażliwymi na wilgoć. Przykładowo układ BGA/SMD o grubości 1,2 mm i poziomie MSL 4, który przebywał poza kontrolowanymi warunkami przez ponad 72 godziny, może wymagać wygrzewania w temperaturze 125°C przez 7 godzin. W przypadku grubszych komponentów lub wyższego poziomu MSL czas procesu może być znacznie dłuższy.

Zastosowanie pieca do wygrzewania komponentów elektronicznych pozwala szybciej przygotować elementy do pracy niż przechowywanie ich wyłącznie w suchych szafach o niskiej wilgotności. Dzięki temu serwis lub produkcja mogą sprawniej wrócić do montażu, naprawy lub dalszych etapów procesu.

Ważne ograniczenia użytkowania

Do pieca nie należy wkładać materiałów łatwopalnych, wybuchowych, zawierających lotne rozpuszczalniki ani substancji, które podczas ogrzewania mogą wydzielać niebezpieczne opary. Przed rozpoczęciem procesu należy sprawdzić odporność temperaturową suszonych elementów oraz wymagania technologiczne danego materiału.

KH-75A – większa komora do wymagających procesów technicznych

Wybierz KH-75A, jeżeli potrzebujesz pojemnego pieca do suszenia i wygrzewania, który sprawdzi się zarówno przy komponentach BGA, PCB i SMD, jak i przy próbkach laboratoryjnych, elementach produkcyjnych oraz podzespołach technicznych. To praktyczne urządzenie dla firm, które chcą poprawić powtarzalność procesu, zwiększyć wydajność pracy i ograniczyć ryzyko błędów wynikających z wilgoci lub niekontrolowanego podgrzewania.