Prześlij nam swój adres e-mail, a my powiadomimy Cię o nowych produktach, najlepszych cenach, promocjach i wyprzedażach.
AG Copper to profesjonalna bezzapachowa pasta przewodząca ciepło zrobiona na bazie miedzi. Idealnie nadaje się do wypełniania połączeń między procesorem a radiatorem. Jej przewodność cieplna wynosząca około 3,1 W/mK gwarantuje efektywne odprowadzanie nadmiaru ciepła, co przekłada się na optymalną wydajność komputera.
Pasta AG Copper nie nadaje się do radiatorów aluminiowych i nie przewodzi prądu. Należy ją przechowywać w dobrze wentylowanym, chłodnym i suchym miejscu. Gdy nie jest używana, pojemniki powinny być szczelnie zamknięte i zabezpieczone przed działaniem promieni słonecznych.
Przewodność cieplna: ~ 3,1 W/mK.
Opakowanie: 1,5ml
Nikt jeszcze nie napisał recenzji do tego produktu. Bądź pierwszy i napisz recenzję.
Tylko zarejestrowani klienci mogą pisać recenzje do produktów. Jeżeli posiadasz konto w naszym sklepie zaloguj się na nie, jeżeli nie załóż bezpłatne konto i napisz recenzję.