Prześlij nam swój adres e-mail, a my powiadomimy Cię o nowych produktach, najlepszych cenach, promocjach i wyprzedażach.
-
Silnik krokowy 5V 28BYJ 48 4fazowy ARDUINO AVR3,83 zł brutto3,11 zł netto
-
Zestaw 10 grotów 900M-T Do Stacji Lutowniczych Yihua35,00 zł31,98 zł brutto26,00 zł netto
-
Antystatyczna opaska uziemiająca ESD na rękę + przewód 1,8m8,00 zł brutto6,50 zł netto
-
Przewód uziemiający do mat maty esd elastyczny4,40 zł brutto3,58 zł netto
Piec do wysuszania wygrzewania KH-75A do BGA, SMD, PCB, PBA cyfrowe sterowanie
Dostępność: w magazynie
Czas wysyłki: 24 godziny
Koszt wysyłki: od 0,00 zł
Numer katalogowy: 00044004
Stan magazynowy: 4 szt.
Kod EAN: 5908272000887
- Opis produktu
- Produkty powiązane (1)
- Recenzje produktu (0)
Piec KH-75A
Piece do wygrzewania zostały zaprojektowane z myślą o profesjonalnych serwisach elektronicznych i firmach zajmujących się elektro-montażem. Ich głównym zadaniem jest wygrzanie PCB, PBA i elementów elektronicznych typu SMD, BGA itp. przed lutowaniem. Wygrzewanie pozawala osuszyć elementy tak, żeby podczas lutowania nie ulegały uszkodzeniom takim jak delaminacja, wewnętrzne pęknięcia, wypłynięcie cyny spod rdzenia itp. Pobyt w piecu redukuje również szok temperaturowy, który powstaje przy lutowaniu.
Cechy:
- Cyfrowy panel sterujący z wyświetlaczem LCD
- Obudowa wykonana jest z wysokogatunkowej stali walcowanej na zimno
- Piec posiada duże okno do obserwacji wnętrza, funkcję timera oraz alarmu przekroczenia temperatury
- Membranowa komora wewnętrzna jest bardzo łatwa do czyszczenia
- W piecu została wykorzystana funkcja cyrkulacji powietrza, w celu ujednolicenia temperatury
- Odporna na wysokie temperatury uszczelka silikonowa drzwi oraz rury doprowadzające ciepło, zapewniają bezpieczeństwo i długą żywotność urządzenia
- Suszenia owoców i zbóż
- Wysuszania różnych pojemników
- Suszenia artykułów sanitarnych
- Suszenia ziół
- Wygrzewania lamp
Wedle standardu IPC/JEDEC J-STD-033B , dotyczącego przechowywania i lutowania elementów wrażliwych na temperaturę można uzyskać informacje jak długo dany element powinien znajdować się w piecu przed lutowaniem.
Przykładowo układ BGA/SMD o grubości 1,2mm i MSL poziomu czwartego, który znajdował się poza komorą klimatyczną lub piecem ponad 72 godziny powinien być wygrzewany w temperaturze 125 °C przez 7 godzin, w przypadku grubszych układów lub wyższego poziomu MSL czas ten może wynosić nawet 48 godzin.
Warto zaznaczyć, że używanie wyłącznie szafy klimatycznej utrzymującej warunki 40 °C i RH <= 5% znacznie wydłuża czas potrzebny na prawidłowe osuszenie elementów BGA/SMD w przypadku wspomnianego wyżej przypadku standardu IPC/JEDEC J-STD-033B trwać będzie to 15 dni, a w skrajnych przypadkach nawet 79 dni.
Dane techniczne
- Model: KH-75A
- Wymiary zewnętrzne: 980x965x770mm ( wysokość x szerokość x głębokość )
- Wymiary wewnętrzne: 750x600x500 mm ( wysokość x szerokość x głębokość )
- Ilość półek: 2
- Zakres timera: 0-999 min
- Materiał izolacji: silikon
- Sterownik temperatury: cyfrowy
- Regulacja temperatury w zakresie: 5-250° C
- Dokładność: ± 0.5 °C
- Napięcie zasilania: 220V AC
- Moc grzewcza: 2500W (2,5kW)
Nikt jeszcze nie napisał recenzji do tego produktu. Bądź pierwszy i napisz recenzję.
Tylko zarejestrowani klienci mogą pisać recenzje do produktów. Jeżeli posiadasz konto w naszym sklepie zaloguj się na nie, jeżeli nie załóż bezpłatne konto i napisz recenzję.
Półka zapasowa kratka grill do pieca KH-120A 78,5x88,5cm
Piec do wysuszania wygrzewania KH-35A do BGA, SMD, PCB, PBA cyfrowe sterowanie
